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智算集群的發展浪潮正以超乎想象的速度襲來，未來五年，十萬卡級的算力集群將成為標配。但一個核心挑戰也隨之而來：當成千上萬的芯片緊密堆疊，如何將產生的巨額熱量快速帶走？

全球領先的大規模智能計算系統——曙光scaleX萬卡超集群，總算力超5EFlops。曙光數創的浸沒相變液冷技術，以900kW的單柜功率、高達200W/cm2的極致散熱效率、低至1.04的PUE表現，為超集群提供了高效、穩定、可持續的散熱保障。而極致算力的背后，是材料、系統、控制等方面的持續創新。

▍高密算力的“主動脈”

如果把算力集群比作人體，供電系統就是為全身輸送血液、維持身體機能正常運轉的主動脈。曙光數創以高效穩定供配電技術，支撐高密算力7x24小時不間斷平穩運行。

多源智能供電：支持市電、柴發、電池等多類電源的同步接入與智能靈活配比，從源頭保障供電穩定。

快速精準調電：電流響應速度大于2.5A/μs，實現供電與算力負載的實時匹配，支持多電壓等級的高精度穩壓（±0.5%）。

模塊化與高密部署：采用模塊化設計與預制化母排，系統效率超過96%，節能的同時優化空間利用與運維便利性。

全方位安全防護：構建含冗余供電與末端防浪涌的保護網絡，集成智能監控與安全聯動功能，實現從預警到斷電的主動防護。

主流芯片熱設計功耗（TDP）持續攀升，傳統風冷如同在桑拿房里扇扇子，散熱能力早已觸及天花板。曙光數創的相變浸沒液冷技術將電子元器件100%浸入冷媒中，并通過材料、傳熱、密封等創新，讓芯片安心泡上“冷水澡”。

冷媒特性與材料兼容性：冷媒材料具備低沸點、高潛熱、強絕緣、環保無害等特性，換熱性能和穩定性進一步提升，成本大幅降低，并通過數萬小時兼容性測試，確保與電子元器件良好兼容。

強化傳熱與信號保障：通過散熱器表面處理工藝提高換熱效率，同時優化全浸環境下信號傳輸的完整性與可靠性。

結構密封與機電轉接：采用專用密封技術與穿壁連接器，構建氣液相變循環的“高速公路”，確保系統長期運行無泄漏。

高密集群面臨負載波動與環境變化，散熱系統也要能“隨機應變”。曙光數創的相變換熱自動控制技術通過四層機制，實現智能精準管理。

參數精確控制：實時調節冷媒流量、溫度與壓力，防止芯片超溫、服務器損壞等問題。

系統智能模擬：采用神經網絡等方法模擬相變換熱動態行為，為控制器提供優化依據。

故障診斷處理：采用串級雙層閉環結構及模型預測，穩定、快速、準確應對負載變化。

全局能效調優：通過優化供液方案、匹配負載與能耗等方式，提升能源利用效率。

從精密工程到智能控制，從材料創新到系統集成，曙光數創的液冷技術不僅破解了功耗與密度矛盾，更在AI深入賦能千行百業的當下，推動了智算基礎設施向高效、低碳持續演進。